Gob, viết tắt cho keo trên bảng, là một loại mới của nano dẫn điện, dẫn điện nhiệt -. Thông qua một quy trình đặc biệt, các PCB hiển thị LED thông thường và đèn LED SMD của họ được xử lý bằng cách xử lý quang học đôi - để đạt được hiệu ứng mờ trên bề mặt của màn hình LED. Điều này cải thiện công nghệ bảo vệ màn hình LED hiện có và đạt được sự đổi mới về việc chuyển đổi các nguồn ánh sáng điểm từ các nguồn ánh sáng bề mặt. Nó có một thị trường rộng lớn trong các lĩnh vực khác nhau.
Quá trình GOB giải quyết các điểm đau của ngành. Hiện tại, màn hình truyền thống có các nguồn ánh sáng hoàn toàn lộ ra, dẫn đến những hạn chế nghiêm trọng.
1. Bảo vệ thấp: Họ thiếu độ ẩm, nước, bụi, sốc và khả năng chống va đập. Ở vùng khí hậu ẩm ướt, một số lượng lớn các lỗi và kiệt sức là phổ biến. Đèn có thể dễ dàng rơi và phá vỡ trong quá trình vận chuyển. Chúng cũng dễ bị tĩnh điện, gây ra lỗi đèn.
2. Có hại cho mắt: Nhìn kéo dài có thể gây ra ánh sáng chói và mệt mỏi, khiến đôi mắt không được bảo vệ. Hơn nữa, có hiệu ứng "thiệt hại ánh sáng xanh". Do bước sóng ngắn và tần số cao của đèn LED màu xanh, dài - Thời hạn tiếp xúc trực tiếp với ánh sáng xanh có thể dễ dàng dẫn đến bệnh võng mạc.
Ưu điểm của quá trình GOB: 1. Tám bảo vệ: không thấm nước, độ ẩm - Proof, Impact - Proof, Dust - Proof Bề mặt mờ cải thiện độ tương phản màu sắc, cho phép chuyển đổi từ các nguồn ánh sáng điểm sang các nguồn ánh sáng khu vực, làm tăng các góc nhìn.
Giải thích chi tiết về quy trình GOB: Quá trình GOB thực sự đáp ứng các đặc điểm sản phẩm của màn hình LED, đảm bảo sản xuất hàng loạt tiêu chuẩn với chất lượng và hiệu suất cao.Điều này đòi hỏi một quy trình sản xuất hoàn chỉnh, thiết bị sản xuất tự động đáng tin cậy được phát triển cùng với nghiên cứu và phát triển quy trình sản xuất, một khuôn mẫu - tùy chỉnh và vật liệu đóng gói phù hợp với các yêu cầu cụ thể của sản phẩm.
Vật liệu đóng gói GOB phải được tùy chỉnh - được thực hiện theo kế hoạch quy trình GOB và đáp ứng các thuộc tính sau: 1. Độ bám dính mạnh; 2. Khả năng chịu lực kéo mạnh và thẳng đứng; 3. Độ cứng; 4. Tính minh bạch cao; 5. Điện trở nhiệt độ; 6. Khả năng điện trở màu vàng; 7. Kháng phun muối; 8. Kháng mài mòn cao; 9. Chất chống tĩnh điện; 10. Điện áp cao.
Quá trình đóng gói của GOB phải đảm bảo rằng vật liệu đóng gói hoàn toàn lấp đầy các khoảng trống giữa các đèn LED, bao gồm bề mặt của đèn LED và được gắn an toàn vào PCB. Không nên có bong bóng, lỗ kim, đốm trắng, khoảng trống hoặc dưới bề mặt liên kết giữa PCB và chất kết dính.
Bột độ dày: Tính nhất quán của độ dày lớp dính (được định nghĩa chính xác là độ đặc của độ dày lớp dính trên bề mặt của đèn LED). Sau khi đóng gói GOB, độ đồng nhất của độ dày lớp dính trên bề mặt của đèn LED phải được đảm bảo. Quá trình GOB đã được nâng cấp hoàn toàn lên 4.0, dẫn đến hầu như không có dung sai đối với độ dày lớp dính. Dung sai độ dày của mô -đun ban đầu giống như mô -đun hoàn thành. Dung sai độ dày của mô -đun ban đầu thậm chí có thể được giảm. Độ phẳng hoàn hảo!
